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麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
(Waterbury, CT USA) – 2020年12月18日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德 ...查看更多
MacDermid Alpha 发布LED 导线架封装的高亮度电镀银 HELIOFAB AG 7921
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布HELIOFAB AG 7921，一种用于LED导线架封装的电镀高亮度银工艺 ...查看更多
MacDermid Alpha 发布应用于 SAP 和 mSAP 流程的最终差别蚀刻工艺CircuEtch 200
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布CirccuEtch 200，一種用于IC 载板和类载板 HDI板半加成，改良性半加成法电路板 ...查看更多
麦德美爱法邀请函 - 杭州一步步新技术研讨会
MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于2020年11月5日在中国杭州一步步新技术研讨会上发表演讲，题目为“烧结材料简介& ...查看更多
“增材制造电子技术研讨会” 即将于10月15日召开，欢迎注册参加
该研讨会的演讲者来自大型电子制造商和学术界，他们将于美国太平洋时间2020年10月15日上午8点-下午4点（中国北京时间15日晚上11点-16日上午7点）介绍Additive Electronics ...查看更多
MACDERMID ALPHA 将参加展出 TPCA SHOW 2020 并同时于 IMPACT-EMAP 2020 研讨会中发表论文
全球电子化学品湿制程供应商 MacDermid Alpha Electronics Solutions 将于10月21日至10月23日在台北参加展出由台湾印刷电路板协会 (TPCA) 所举行的TPCA ...查看更多
